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丹利電子股份有限公司，主要從事內(nèi)存產(chǎn)業(yè)測(cè)試服務(wù)，范圍涵蓋晶圓測(cè)試、IC測(cè)試、模塊測(cè)試以及成品測(cè)試。
丹利電子正式成立于2011年，在全球封裝廠密集度最高的臺(tái)灣，提供最專業(yè)測(cè)試服務(wù)給全球知名封裝廠，客戶遍及全球。測(cè)試等級(jí)涵蓋商規(guī)、工規(guī)、車規(guī)?？偣疚挥谂_(tái)灣新北市中和交流道下，遠(yuǎn)東世紀(jì)廣場(chǎng)園區(qū)。于2017年已通過ISO 9001認(rèn)證。
目前測(cè)試服務(wù)對(duì)象涵括北美洲、南美洲、歐洲、亞洲四大洲，正積極拓展印度與新興東南亞市場(chǎng)。亦著手設(shè)置中國(guó)測(cè)試據(jù)點(diǎn)，與各大封裝廠合作，就近服務(wù)目前中國(guó)主要IC供應(yīng)商以及各大模組廠。
丹利電子產(chǎn)品線涵蓋標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存測(cè)試（DDR2，DDR3，DDR4）、低功耗內(nèi)存測(cè)試（LPDDR2，LPDDR3，LPDDR4）、閃存測(cè)試（2D/3D NAND Flash）以及不同封裝方式的測(cè)試（eMMC，eMCP）。
合作客群部分，除包含全球前三大模塊廠，中國(guó)前三大模塊廠，以及全球前三大工控模塊廠，另外也與IC供應(yīng)商直接合作。